В условиях активного роста искусственного интеллекта капитальные расходы не только облачных компаний, но и поставщиков компонентов для их инфраструктуры резко возрастают. Согласно отчетам TrendForce и Nikkei, азиатские производители чипов увеличат свои капитальные затраты на 25% по сравнению с прошлым годом, достигнув отметки в $136 миллиардов. Тайваньская TSMC планирует достичь рекордных $52-56 миллиардов, что соответствует росту на 37%. Из этой суммы 70-80% будет направлено на расширение мощностей для передовых чипов. Китайская SMIC намерена выделить сумму, равную ее годовой выручке, но без роста по сравнению с прошлым годом, оставив затраты на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics увеличит капитальные расходы на 3,7% до $28 миллиардов, а SK hynix — на 24% до $24,5 миллиардов, сосредоточив внимание на производстве HBM-памяти. Sandisk и Kioxia также планируют увеличить свои инвестиции на 40% до $4,5 миллиардов, а Winbond Electronics — в восемь раз больше, чем в 2022 году.