В течение следующих двух лет Малайзия планирует развивать передовое производство упаковки для полупроводников. Для реализации этой инициативы пять компаний совместно с правительством основали Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC). Об этом сообщил министр науки, технологий и инноваций Малайзии Чанг Ли Канг, как передает агентство Bernama, партнер TV BRICS.

Государство выделило грант в размере 92 миллионов ринггитов (около 1,73 миллиарда рублей) на научные исследования и разработки в течение двух лет, в то время как частные компании добавят 93 миллиона ринггитов (1,75 миллиарда рублей). Таким образом, общие инвестиции составят 185 миллионов ринггитов (3,5 миллиарда рублей).

«Основная цель – повысить уровень добавленной стоимости полупроводников в стране. Малайзия уже имеет крепкую базу в производстве чипов и электроники, но нуждается в развитии технологий упаковки», – отметил министр. Он добавил, что лишь несколько стран занимаются производством высококачественной упаковки, и успех Малайзии в этом направлении может способствовать экономическому росту.