В Соединенных Штатах был создан первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что открывает новые горизонты для технологий искусственного интеллекта. Данная разработка, представленная на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, является результатом сотрудничества ученых из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и MIT вместе с ведущей фабрикой по контрактному производству чипов.
В отличие от традиционных 2D-чипов, новый прототип имеет вертикально расположенные компоненты, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Испытания показали, что он превосходит 2D-аналоги в производительности до четырех раз, а в будущем его потенциал может достигать двенадцатикратного улучшения.
Команда разработчиков применила уникальный метод, позволяющий наращивать слои непосредственно друг на друга, что решает проблемы, связанные с узкими местами в соединениях. «Мы интегрировали память и логику, создавая вертикальную архитектуру», — отметил профессор Шубхашиш Митра из Стэнфорда, подчеркивая, что этот прорыв может привести к значительным достижениям в области ИИ.