На сегодняшний день существуют определенные ограничения в производстве полупроводников: все пластины, изготовленные на заводе Fab 21 в Аризоне, по-прежнему отправляются на Тайвань для резки, тестирования и упаковки из-за отсутствия необходимых мощностей в США. Однако TSMC планирует изменить эту ситуацию. Компания собирается перепрофилировать часть территории, выделенную под один из модулей Fab 21, для сооружения нового завода по упаковке чипов. В рамках данного расширения TSMC намерена построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития технологий. Как сообщает ресурс Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где изначально планировалось возведение одного из модулей. Если все пойдет по плану, поставки оборудования начнутся до конца 2027 года.

Похожее

Samsung может сократить производство некоторых SSD

Согласно информации от инсайдера, известного под ником Moore’s Law Is Dead, компания Samsung может принять решение о сворачивании производства некоторых твёрдотельных накопителей. Источники в цепочке поставок указывают, что это касается

Далее

Растущие цены на шоколад: причины и последствия

Производство шоколада становится всё более затратным, в то время как потребители становятся более требовательными. Крупные фабрики упрощают рецепты, а крафтовые производители стремятся занять премиум-сегмент, предлагая оригинальные вкусы. Начиная с 2023

Далее

Новая производственная линия готовых блюд от сети «VЛаvaше»

Павел Крупин, один из основателей популярной сети шавермы «VЛаvaше» из Санкт-Петербурга, анонсировал открытие нового пищевого производства, специализирующегося на готовых блюдах. Инвестиции в проект составили 60 миллионов рублей. Новое предприятие разместится

Далее