На сегодняшний день существуют определенные ограничения в производстве полупроводников: все пластины, изготовленные на заводе Fab 21 в Аризоне, по-прежнему отправляются на Тайвань для резки, тестирования и упаковки из-за отсутствия необходимых мощностей в США. Однако TSMC планирует изменить эту ситуацию. Компания собирается перепрофилировать часть территории, выделенную под один из модулей Fab 21, для сооружения нового завода по упаковке чипов. В рамках данного расширения TSMC намерена построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития технологий. Как сообщает ресурс Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где изначально планировалось возведение одного из модулей. Если все пойдет по плану, поставки оборудования начнутся до конца 2027 года.

Похожее

Sollers запускает серийное производство внедорожника S9

9 апреля 2026 года, Sollers официально объявил о запуске серийного производства нового внедорожника S9, который будет построен на платформе ST9. Эта модель представляет собой важный шаг в восстановлении доверия к

Далее

Мордовия получила 3,7 млрд рублей на поддержку промышленности

В последние три года Республика Мордовия была обеспечена финансированием в размере 3,7 миллиарда рублей от Министерства промышленности и торговли России, что способствует развитию местного производства. Об этом сообщил Артем Здунов,

Далее

Дефицит памяти: вызовы для производителей электроники и ИИ

Все отрасли, от смартфонов до автомобилей, испытывают нехватку компонентов, поскольку центры обработки данных искусственного интеллекта активно закупают высокоскоростную память. С начала 2026 года компании, такие как Tesla и Apple, предупреждают

Далее