На сегодняшний день существуют определенные ограничения в производстве полупроводников: все пластины, изготовленные на заводе Fab 21 в Аризоне, по-прежнему отправляются на Тайвань для резки, тестирования и упаковки из-за отсутствия необходимых мощностей в США. Однако TSMC планирует изменить эту ситуацию. Компания собирается перепрофилировать часть территории, выделенную под один из модулей Fab 21, для сооружения нового завода по упаковке чипов. В рамках данного расширения TSMC намерена построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития технологий. Как сообщает ресурс Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где изначально планировалось возведение одного из модулей. Если все пойдет по плану, поставки оборудования начнутся до конца 2027 года.