В Шанхае была открыта первая демонстрационная производственная линия, предназначенная для изготовления процессоров толщиной всего в несколько атомов. Эти чипы изготавливаются из дисульфида молибдена, а полноценный запуск намечен на июнь 2026 года. Новый чип включает 5900 транзисторов, что значительно превышает предыдущий рекорд для 2D-материалов, который составлял лишь 115 транзисторов. Использование материала толщиной всего в несколько атомов позволяет решить проблемы, связанные с перегревом и утечкой энергии, присущие кремниевым чипам. Среди характеристик нового чипа — 32-битная архитектура, минимальное энергопотребление и возможность обработки гигабайтов данных. Компания Shanghai Atomic Technology планирует достичь уровня 90-нанометрового техпроцесса к 2026 году, затем перейти на 28-нанометровый техпроцесс в 2027 году и в 2028 году — на техпроцесс эквивалентный 5- и 3-нанометрам.