На конференции NVIDIA GTC 2026 американская компания Micron Technology объявила о первом запуске массового производства трех новых продуктов, направленных на поддержку инфраструктуры искусственного интеллекта. Эти разработки, созданные в сотрудничестве с NVIDIA, нацелены на использование в платформе Vera Rubin, которая была представлена на этой же конференции. Серийное производство стартовало в начале 2026 года, и поставки уже осуществляются партнерам NVIDIA.
Главным новшеством стала память HBM4 на 12 слоев с объемом 36 гигабайт на кристалл, обеспечивающая пропускную способность свыше 2,8 терабайт в секунду — это на 2,3 раза больше, чем у HBM3E, с повышением энергоэффективности на 20%. Micron также начали поставлять образцы 16-слойных стеков HBM4 объемом 48 гигабайт, что увеличит память на ускоритель на 33% по сравнению с 12-слойной версией.
Вторым анонсом стал твердотельный накопитель Micron 9650 с поддержкой PCIe Gen 6, обеспечивающий скорость чтения до 28 гигабайт в секунду и записи до 14 гигабайт в секунду, что делает его самым быстрым SSD для дата-центров.
Также представили модули памяти SOCAMM2, которые заменяют традиционные RDIMM и начали с версии объемом 192 гигабайта для платформы Vera Rubin NVL72. Модули SOCAMM2 выделяются низким потреблением энергии и позволяют достигать 2 терабайт оперативной памяти в 8-канальном конфигурации с пропускной способностью 1,2 терабайта в секунду. Все новшества прошли валидацию на совместимость с новыми графическими процессорами и процессорами NVIDIA.