Компания Samsung реализует масштабный проект по запуску производства передовых 2-нм чипов на новом заводе в Тейлоре, штат Техас. В сотрудничестве с голландским производителем литографического оборудования ASML уже начались тестирования EUV-оборудования. Ограничения, наложенные на TSMC в США, создают для Samsung благоприятные условия для укрепления позиций на рынке высокотехнологичных микросхем, привлекая таких клиентов, как Tesla и ведущие технологические корпорации.
На текущем этапе на заводе открыто 183 вакансии для специалистов по литографии, травлению, осаждению, химико-механической полировке, метрологии и работе в чистых помещениях. Планируется прямой набор 1500 сотрудников, преимущественно местных, а также привлечение около 1500 инженеров от поставщиков оборудования, включая ASML, Lam Research и KLA, что доведёт общую численность персонала до примерно 3000 человек в период подготовки.
Кроме работы с 2-нм технологией, завод будет поддерживать производство с технологическими узлами от 45 нм до 14 нм, что указывает на взаимодействие с другими подразделениями Samsung, в том числе с предприятием в Остине. Начальная месячная производительность завода составит 50 тысяч пластин, основанных на архитектуре транзисторов с круговым затвором (GAA). При успешных испытаниях полномасштабное производство планируется начать в 2027 году, хотя установка и проверка оборудования может занять от одного до трёх лет.
Проект частично финансируется за счёт «Закона о чипах», и Samsung уже получила предварительный грант в размере 6,4 миллиарда долларов. Для координации вопросов льгот, коммунальных услуг и инфраструктуры компания наняла директора по связям с правительством Техаса. Это крупное вложение позволит Samsung занять важное место на рынке передовых микросхем и укрепить присутствие в США.