Компания TSMC собирается приступить к завозу и монтажу оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если график будет соблюден, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.
Согласно информации Nikkei, установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в следующем, 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что завершение строительства нового корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнутся работы по реализации внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, но для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В итоге, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нм чипов останутся ограниченными из-за длительности настройки оборудования.