По данным экспертов ассоциации SEMI, начиная с 2027 года, Соединенные Штаты Америки начнут опережать остальные регионы по темпам роста инвестиций в производство полупроводников. В период с 2027 по 2030 годы на эти цели будет выделено $158 миллиардов. Ожидается, что в 2027 году суммы капитальных вложений достигнут $33 миллиардов, а в 2028 году — $43 миллиарда.
Крупные компании, такие как TSMC, Samsung и Micron Technology, планируют реализовать масштабные проекты, выделив $165 миллиардов, $40 миллиардов и $200 миллиардов соответственно. В глобальном масштабе на закупку оборудования для производства чипов с кремниевыми пластинами размером 300 мм в 2026-2028 годах будет направлено $374 миллиарда.
Китай продолжает оставаться важным игроком в этой сфере, однако ввиду санкций сосредоточится на зрелых технологиях, планируя потратить $94 миллиарда на оборудование. Южная Корея и Тайвань также активны, выделив $86 и $75 миллиардов. Европа и Ближний Восток инвестируют $14 миллиардов, а Юго-Восточная Азия — до $12 миллиардов. Глава Intel, Лип-Бу Тан, отмечает высокий спрос на компоненты для ИИ как возможность для получения новых заказов и готовит компанию к увеличению контрактного бизнеса.